【未分类_FW-24-05-L-D-370-100】封装/厂家_FW-24-05-L-D-370-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-24-05-L-D-370-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-24-05-L-D-370-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-L-D-370-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-L-D-370-100价格参考。SAMTECFW-24-05-L-D-370-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-05-L-D-370-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-05-L-D-370-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-05-L-D-370-100 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识为“-”常指代无显性中文品牌名，实际多为Samtec原厂型号），属其FireFly™高密度高速互连系列。该型号为24位双排、垂直插拔、带锁扣结构的板对板连接器，间距0.5mm，堆叠高度3.70mm，配100Ω差分阻抗设计，支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的高速串行接口（如PCIe 5.0、USB4、SAS/SATA）；  
• AI加速卡与主机板的紧凑型互连——在GPU/FPGA子卡与载板间实现低串扰、高信号完整性连接；  
• 工业边缘计算模块——用于小型化嵌入式系统中主板与功能子板（如AI推理模块、传感器集线板）的可靠叠接；  
• 测试测量仪器——在高密度PCB堆叠中提供可插拔、耐振动的稳定连接，便于模块化维护。

其L型接触结构、D型防误插键位及370μm镀金触点保障了长期插拔可靠性（≥500次）和高频性能，适用于空间受限、需兼顾高速与机械鲁棒性的精密电子系统。

产品参数图文手册常见问题