【未分类_FW-24-05-L-D-310-100】封装/厂家_FW-24-05-L-D-310-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-24-05-L-D-310-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-24-05-L-D-310-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-L-D-310-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-L-D-310-100价格参考。SAMTECFW-24-05-L-D-310-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-05-L-D-310-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-05-L-D-310-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-05-L-D-310-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站前传模块、光模块载板与主控板间的垂直互连，支持高达 28+ Gbps/lane 的差分信号传输（依赖具体叠高与阻抗设计）；  
- AI 加速与边缘计算板卡：用于 GPU/FPGA 加速卡与载板之间的高引脚数、低串扰堆叠连接，满足 PCIe Gen4/Gen5 或 JESD204C 高速接口需求；  
- 工业与医疗成像系统：在空间受限的便携式超声、内窥镜或机器视觉模组中，实现传感器子板与处理主板的可靠、可插拔垂直对接；  
- 测试与原型开发平台：因具备 2.54 mm（0.100"）间距、24位双排、3.10 mm 叠高及表面贴装（SMT）结构，便于模块化设计与快速迭代验证。  
该型号带“L”（Low Profile）、“D”（Dual Row）、“310”（3.10 mm stack height）和“100”（0.100" pitch）标识，强调小型化、高可靠性与良好信号完整性，适用于需频繁插拔、抗振动且对 EMI 敏感的严苛环境。不适用于大电流电源连接或恶劣户外场景。

产品参数图文手册常见问题