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型号： FW-24-05-F-D-560-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-05-F-D-560-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-05-F-D-560-065-A价格参考。SAMTECFW-24-05-F-D-560-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-05-F-D-560-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-05-F-D-560-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-24-05-F-D-560-065-A 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）结构，带金手指接触、直角插拔设计，具有65 µm金镀层、6.0 mm堆叠高度及24位信号通道。

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性与可靠插拔性能要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的高速差分信号互连（支持USB 3.2、PCIe Gen3等协议）；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在小型化工控主板、便携式超声/内窥镜主控模块中实现多层PCB间的稳定垂直互连；  
- 测试测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe扩展背板）中功能子卡与载板的高可靠性、多次插拔连接；  
- 航空航天与国防电子：满足抗振动、宽温（-55°C ~ +125°C）、低串扰要求的加固型板级堆叠应用。

其F（Female）、D（Dual Row）、560（0.5 mm pitch）、065（6.5 mm总高，实为6.0 mm堆叠+0.5 mm公差余量）等编码表明专为精密贴合与EMI抑制优化，适用于需频繁维护或现场升级的模块化架构。不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/触点），主要用于信号与低功率控制互联。

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