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型号： FW-24-04-G-D-460-136
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-04-G-D-460-136由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-04-G-D-460-136价格参考。SAMTECFW-24-04-G-D-460-136封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-04-G-D-460-136参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-04-G-D-460-136 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-04-G-D-460-136 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm超薄堆叠高度与24位双排设计，实现高信号密度与小体积兼顾；  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速、可插拔连接；  
- 可维护性要求高的设备：采用直插式（Through-Board）安装与金手指接触结构，支持多次插拔（≥500次），便于模块化设计、现场升级或故障板更换，广泛应用于通信基站基带单元、边缘计算网关等需长期可靠运行的场景；  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或航天电子中的板级堆叠互联。  

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流仅0.5A/触点），亦非防水或高振动专用设计，选型时需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB叠层规范以保障阻抗连续性与机械稳定性。

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