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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-04-G-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-04-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-24-04-G-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-04-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-04-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-04-G-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度(200 = 2.00 mm)及100系列(1.00 mm金手指长度),实现稳定插拔与可靠信号传输。 - 高速数字互连:支持差分对布局(G系列含接地屏蔽结构),适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行接口,常见于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的垂直互连。 - 可维护性设计:采用双排24位(2×12)、表面贴装(SMT)、直角插接结构,便于模块化设计与现场更换,广泛用于通信基站基带板堆叠、边缘计算网关的多层PCB垂直互联。 - 严苛环境适应性:符合RoHS,工作温度-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐系统(IVI)或工控背板的非密封式板级堆叠。 该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5A/触点),主要面向信号完整性优先的中低功率数据通道应用。