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型号： FW-24-04-F-D-250-158
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-04-F-D-250-158由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-04-F-D-250-158价格参考。SAMTECFW-24-04-F-D-250-158封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-04-F-D-250-158参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-04-F-D-250-158 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-04-F-D-250-158 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高速/紧凑型B2B产品风格）。该型号中“24”指2×12双排引脚，“04”表示0.4mm间距，“F”代表表面贴装（SMT），“D”为直式（直角或直插可选，此处多为直式），“250”对应额定电流250mA/触点，“158”通常表征特定端子材质/镀层（如Au 15µin over Ni）及机械规格。

典型应用场景包括：  
- 高集成度消费电子设备内部模块互连，如智能手机主板与摄像头模组、指纹传感器或OLED驱动板之间的超薄堆叠连接；  
- 工业与医疗小型化设备中，需在有限空间内实现可靠信号传输的板级堆叠，例如便携式超声探头、内窥镜控制板与图像处理子板之间；  
- 网络与通信终端设备（如小基站、光模块转接卡）中，用于FPGA载板与I/O扩展板间的差分对密集布线（支持USB 3.2、PCIe Gen3等中速信号）；  
- 汽车电子域控制器内功能板（如电源管理、CAN/LIN接口板）与主控板的紧凑型垂直互连，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本认证）。

其0.4mm超细间距、1.58mm超低安装高度及15µin金镀层，兼顾高密度、低串扰与耐插拔性（≥50次），适用于空间严苛、需频繁装配调试的研发与量产场景。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流工艺以确保焊接可靠性。

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