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  • 型号: FW-24-03-G-D-227-070
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-G-D-227-070由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-G-D-227-070价格参考。SAMTECFW-24-03-G-D-227-070封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-03-G-D-227-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-03-G-D-227-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-G-D-227-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(2×227 = 0.70 mm接触长度 + 0.10 mm公差余量),支持双层PCB超近距垂直互连;  
- 高速数字信号传输:支持高达25+ Gbps的差分信号速率(配合优化的端子布局与屏蔽设计),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板与母板间的可靠对接;  
- 可插拔/可维护架构:采用直插式(non-ZIF)、带导柱定位与防误插键槽结构,适用于需频繁拆装或现场升级的模块化系统(如通信基站基带单元、边缘计算节点);  
- 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,接触系统镀金(Au 30 µin),耐插拔次数≥500次,适用于工业自动化、车载信息娱乐(IVI)子系统等对可靠性要求较高的场景。  
该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5 A/端子),主要面向信号互联,非功率传输。
产品参数 图文手册 常见问题
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