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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-G-D-221-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-G-D-221-065价格参考。SAMTECFW-24-03-G-D-221-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-03-G-D-221-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-03-G-D-221-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-03-G-D-221-065 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识常为“-”,即无显性品牌名,实为Samtec标准型号)生产。该型号属FireFly™高密度、高速板对板互连系列,具有24位双排、0.5 mm间距、6.5 mm堆叠高度(D=221对应触点类型,065代表0.065"即1.65 mm垂直公差兼容高度,实际标称堆叠高通常为6.5 mm)、带接地屏蔽与差分对优化设计。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的板间互连,支持高达28 Gbps PAM4信号传输; • AI加速卡与主机板的紧凑堆叠——在GPU/FPGA扩展卡中实现低串扰、高引脚密度的垂直连接; • 工业边缘计算模块——用于多层载板(Carrier Board)与功能子板(如AI推理模组、传感器集线板)间的可插拔、高可靠性对接; • 医疗影像设备主板与图像处理子板之间需EMI抑制与热插拔兼容性的场景。 其G(Grounding)结构与精密端子设计保障了信号完整性与机械耐久性(≥500次插拔),适用于空间受限、高频高速且要求长期稳定运行的嵌入式系统。