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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-G-D-215-160-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-G-D-215-160-A价格参考。SAMTECFW-24-03-G-D-215-160-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-24-03-G-D-215-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-24-03-G-D-215-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-24-03-G-D-215-160-A 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类型,常用于高密度、高可靠性板间互连场景。其典型应用场景包括: - 工业控制设备:如PLC模块、I/O扩展背板中,实现主控板与功能子板之间的垂直或平行堆叠连接,满足紧凑空间下稳定信号与电源传输需求; - 通信设备:在基站基带单元(BBU)、光模块转接板或小基站(Small Cell)中,用于高速数字信号(如LVDS、PCIe Gen2)的短距板间互联,该型号的间距(2.54mm或类似标准)、触点结构及镀层(G表示金镀层)支持良好接触可靠性与耐插拔性; - 医疗电子设备:如便携式监护仪、内窥镜图像处理模组等对EMI敏感、需长期稳定运行的设备中,作为可拆卸/可维护的模块化接口; - 嵌入式计算系统:在边缘AI计算卡、FPGA载板与加速模块的叠接设计中,提供160位(对应型号后缀160)并行通道,兼顾数据吞吐与机械稳固性。 注:型号中“215”可能指总长21.5mm,“160”通常表示总引脚数,“A”为版本标识;实际应用需结合厂商规格书确认电气参数(如额定电流、耐压)、插拔寿命(≥500次)及工作温度范围(-40℃~105℃),确保匹配系统可靠性要求。