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型号： FW-24-03-G-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-G-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-G-D-163-075价格参考。SAMTECFW-24-03-G-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-G-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-G-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-G-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号为24位（2×12双排）、直插式、带接地屏蔽（G）、镀金触点、0.075"（1.905 mm）间距、163 mil（≈4.14 mm）堆叠高度的精密互连器件。

其典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统：用于FPGA、ASIC或MPU载板与扩展子板之间的紧凑互连，支持中等速率信号传输（如LVCMOS、部分LVDS），兼顾信号完整性与空间效率；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限、需频繁插拔或模块化升级的场景中，提供可靠机械锁紧（D型防误插结构）和稳定接触；  
- 测试与测量仪器：作为可更换功能模块（如ADC/DAC子卡、通信接口卡）与主控板之间的标准对接接口，便于快速部署与维护；  
- 航空航天与国防电子：凭借Samtec的高可靠性设计（符合IPC-6012 Class 2/3标准）、宽温适应性及抗振特性，适用于加固型机载/车载计算平台。

该连接器不适用于高频射频（>1 GHz）或大功率电源传输，但凭借其精确的引脚定位、优化的接地结构（减少串扰）及0.075"小间距带来的高I/O密度，在中端数字系统模块化设计中具有显著优势。

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