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型号： FW-24-03-F-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-03-F-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-03-F-D-163-075价格参考。SAMTECFW-24-03-F-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-03-F-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-03-F-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-03-F-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统互连：适用于 FPGA、ASIC、GPU 等高性能计算模块与载板之间的短距离、高引脚数堆叠连接，支持 PCIe、USB 3.x、LVDS 等中高速信号传输（经合理布局可满足 10+ Gbps 差分速率需求）。  
- 紧凑型嵌入式设备：广泛用于工业控制主板、医疗成像设备（如便携式超声模块）、航空电子子系统及 5G 小基站基带板等空间受限场景，得益于其低矮设计（堆叠高度仅 7.5 mm）和双排直插结构，实现垂直空间高效利用。  
- 可维护性要求高的模块化架构：支持免工具插拔（需配合对应压接或卡扣式配对连接器），便于现场更换功能子板（如AI加速卡、传感器处理板），提升系统升级与维修效率。  
- 严苛环境适应性应用：通过 IPC-6012 认证，具备良好抗振动与热循环稳定性，适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的领域。  

该型号不适用于大电流电源分配或高频射频前端连接，主要定位为信号密集型、中速至高速、高可靠性的板级垂直互连解决方案。

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