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型号： FW-24-02-L-D-309-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-02-L-D-309-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-02-L-D-309-150价格参考。SAMTECFW-24-02-L-D-309-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-02-L-D-309-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-02-L-D-309-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-02-L-D-309-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高速信号传输设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于 5G 基站前传/中传模块、光模块载板与主控板之间的垂直互连，支持 PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA 或 10–25 Gbps 差分信号传输（得益于低串扰、阻抗受控结构）。

- 嵌入式计算与边缘AI系统：在小型化 AI 加速卡、FPGA 开发板或智能传感器模组中，实现载板（Carrier Board）与功能子板（如AI SoM模块）间的高可靠性、可插拔堆叠连接，便于模块升级与维护。

- 医疗电子与测试仪器：适用于便携式超声设备、内窥镜图像处理板、ATE（自动测试设备）的多层PCB堆叠架构，在有限空间内提供稳定电源（额定电流约 1.5A/触点）与信号引脚（24位双排，0.8mm间距，L型插拔方向）。

- 工业控制与机器人：在紧凑型PLC扩展模块、伺服驱动器子板互联中，满足振动环境下的抗松脱要求（带锁扣设计 D-type，3.09mm总高，1.50mm板间间距），并兼容无铅回流焊工艺。

该型号强调高密度、低剖面、高插拔寿命（≥500次）及EMI可控性，适用于对空间、信号完整性与长期可靠性有严苛要求的中高端电子系统。

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