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型号： FW-24-02-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-02-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-02-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-24-02-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-02-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-02-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-02-G-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（350 µm触点行程 + 75 µm压缩余量）和2.54 mm间距设计，支持双排24位信号传输；  
- 高速数字互连：虽非射频专用，但优化的端子结构与接地设计可支持中速数字信号（如UART、I²C、SPI及部分LVDS链路），适用于主控板与扩展子板间的可靠对接；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（G = Gold flash over Ni）镀层与弹性梁接触技术，支持多次插拔（≥50次），适用于需现场升级或模块更换的测试设备、通信基站基带板叠层；  
- 恶劣环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中的板级堆叠连接（非动力总成区域）。  
注：该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5A/线）或高频（>500 MHz）场景，亦非防水/锁扣型，需配合PCB精确定位与压接工艺使用。

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