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型号： FW-24-02-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-24-02-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-24-02-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-24-02-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-24-02-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-24-02-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-24-02-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（2×2.00 mm）及65 µm金层触点，实现高可靠性信号与电源传输。

2. 高速数字互连：支持高达16 Gbps的数据速率（配合优化叠层设计），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与母板之间的差分对连接，满足PCIe Gen4、USB 3.2等协议需求。

3. 可插拔/可维护架构：采用双排直角插头+插座结构（FW系列），便于垂直叠接；24位（2×12）配置支持电源+信号混合传输，适用于需现场更换子板或模块化升级的通信基站基带单元、5G小基站RRU等设备。

4. 严苛环境适应性：符合RoHS、无卤素标准，工作温度范围-55°C～+125°C，通过振动/冲击测试，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示屏模组间的板对板连接。

该型号不适用于大电流供电或高频射频场景，主要聚焦于中等速、高密度、高稳定性的数字/模拟混合信号板级互连。

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