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型号： FW-23-05-L-D-560-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-L-D-560-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-L-D-560-100价格参考。SAMTECFW-23-05-L-D-560-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-L-D-560-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-L-D-560-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-L-D-560-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（依赖具体叠高与PCB布局），满足低串扰、阻抗可控要求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的堆叠连接，实现多通道PCIe 4.0/5.0或HBM内存接口的短距高带宽互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备、边缘AI终端中，提供稳固的0.5mm间距、双排针脚、带定位柱与锁扣结构的板对板堆叠方案，确保抗振动与重复插拔可靠性；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe扩展）中的可更换功能子板接口，支持热插拔兼容设计（需配合系统级逻辑）及精确叠高控制（该型号标称叠高约5.60 mm，±0.10 mm公差）。

该型号具备镀金触点、UL94 V-0阻燃外壳及符合RoHS/REACH规范，适用于-40°C~+105°C工作环境，广泛服务于对信号完整性、机械稳定性及长期可靠性要求严苛的高端电子系统。

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