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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-L-D-438-125-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-L-D-438-125-A-P价格参考。SAMTECFW-23-05-L-D-438-125-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-05-L-D-438-125-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-05-L-D-438-125-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-23-05-L-D-438-125-A-P 是 Samtec Inc 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)、测试测量仪器等,凭借0.5 mm间距与12.5 mm堆叠高度(标称),实现高引脚数(2×3排共60位)下的可靠垂直互连。 - 高速数字系统:支持高达16 Gbps(需配合优化PCB设计)的信号传输,常用于FPGA夹层板、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板与母板之间的连接,满足SerDes、PCIe Gen3/4等协议需求。 - 可插拔/可维护架构:采用双列直插式(L型接触结构)、带定位柱与防误插设计,便于模块化设计与现场更换,常见于通信基站基带单元、5G小基站RRU内部板间互联。 - 严苛环境适应性应用:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55°C~+125°C,适用于车载信息娱乐系统(IVI)主板与显示/音频子板连接,以及航空航天航电模块中需抗振动、宽温运行的场景。 该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5 A/触点),主要承担高速信号与低功率控制信号传输任务。