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型号： FW-23-05-L-D-360-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-L-D-360-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-L-D-360-100价格参考。SAMTECFW-23-05-L-D-360-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-L-D-360-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-L-D-360-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-L-D-360-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用0.5 mm间距、23位双排结构（2×23），带长型（L）屏蔽罩、直角（D）插拔方向、360°全方位EMI屏蔽（360）、镀金触点（100μ"金厚），支持高速差分信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的紧凑互连，满足严苛的信号完整性与EMI抑制要求；  
• AI加速卡与主机板的垂直堆叠——在GPU/FPGA计算模块中实现高密度、低串扰的板间数据通道（支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4）；  
• 医疗影像设备（如CT/MRI机架内控制板与传感器板）——凭借高可靠性、抗振动设计及全屏蔽特性，保障关键信号稳定传输；  
• 工业自动化控制器——用于多层背板架构中主控板与I/O扩展板的可插拔式连接，支持频繁维护与热插拔（需配合相应机构设计）；  
• 航空航天与国防嵌入式系统——通过符合RoHS与无卤素认证，适用于宽温（–55°C ~ +125°C）、高可靠性场景。

该连接器强调小尺寸（约12.7 mm × 7.0 mm 占位）、高引脚密度与卓越高频性能，适用于空间受限且对电磁兼容性、信号速率和长期连接稳定性有严苛要求的高端电子系统。

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