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型号： FW-23-03-LM-D-236-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-LM-D-236-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-LM-D-236-150-A价格参考。SAMTECFW-23-03-LM-D-236-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-LM-D-236-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-LM-D-236-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-LM-D-236-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm超薄堆叠高度与2.00 mm间距，实现双板精密垂直互连。

- 高速数字系统：支持高达25 Gbps PAM4（或约12.5 GHz NRZ）信号传输，常用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子板之间的高速差分对互联（如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2）。

- 可插拔/模块化架构：采用直插式（Through-Board）安装与表面贴装（SMT）结合设计，配合坚固的金属屏蔽罩（LM系列含EMI屏蔽），适用于需频繁插拔维护的通信基站基带板、光模块转接板等场景。

- 高可靠性要求环境：通过无铅（Pb-free）、RoHS合规及AEC-Q200（部分变体）兼容设计，亦见于车载信息娱乐（IVI）系统中主控板与显示/音频子板的板对板连接。

该型号后缀“-150-A”表示镀金触点厚度为150μ″（≈0.38 μm），兼顾导电性与耐磨性，适合中高频插拔周期；整体结构支持±0.3 mm X/Y方向容差与0.15 mm Z向浮动，提升装配鲁棒性。

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