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型号： FW-23-03-L-D-280-115
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-280-115由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-280-115价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-280-115封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-280-115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-L-D-280-115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-L-D-280-115 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连系列的叠接器（Stacking Connector），采用垂直直插式结构（L型引脚，带280μm触点间距、115μm接触高度）。该型号专为高密度、高速信号传输场景设计，典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接卡、网络交换机/路由器背板互连，支持PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA、USB 3.2及高达28 Gbps NRZ（或56 Gbps PAM4）差分信号传输；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑堆叠连接，满足低串扰、低延迟和高信号完整性要求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但需可靠热插拔兼容性与抗振性的便携式诊断设备、边缘AI推理终端中，实现主控板与功能子板的稳固垂直互连；  
- 测试与测量平台：作为模块化夹具或探针卡接口，支持快速更换被测板（DUT），提升ATE系统集成效率。

其镀金触点、优化阻抗控制（100Ω差分）、屏蔽设计及±0.15mm插拔容差，确保在严苛电磁环境与多次插拔下仍保持稳定电气性能。适用于-40°C ~ +105°C工作温度范围，符合RoHS与无卤要求。

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