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型号： FW-23-03-L-D-275-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-275-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-275-065价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-275-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-275-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-L-D-275-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-L-D-275-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及测试仪器中，实现双层或多层PCB的垂直紧凑堆叠（间距仅2.54 mm），提升布板效率；  
2. 高速数字接口互联：支持高达16 Gbps的信号传输速率（取决于布局与配套端子），常用于FPGA、ASIC载板与扩展子板间的SerDes通道互连；  
3. 可插拔模块化设计：凭借0.065"（1.65 mm）超低高度和直插式（L型引脚）结构，适用于需频繁拆装或现场升级的模块（如通信基站基带板、边缘AI加速卡）；  
4. 严苛环境应用：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动/冲击要求，适用于车载信息娱乐主控板堆叠；  
5. 定制化夹层方案：23位双排设计（2×11+1）配合275Ω差分阻抗优化，适配特定协议（如MIPI、LVDS）的并行或串行扩展需求。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/针），主要聚焦于高速、高密、小体积的信号互联场景。

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