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- 型号： FW-23-03-G-D-250-120
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-G-D-250-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-G-D-250-120价格参考。SAMTECFW-23-03-G-D-250-120封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-23-03-G-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-G-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-23-03-G-D-250-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双板垂直或平行堆叠，该型号0.8 mm超薄堆叠高度（2×250 µm触点压缩行程）与12.0 mm总高支持紧凑叠层设计； - 高速数字信号互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），适用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速数据通道； - 高可靠性要求场景：采用镀金接触件（30 µin）、耐高温LCP外壳及双触点结构，适用于汽车电子域控制器、轨道交通车载终端等需通过AEC-Q200或IEC 60512振动/冲击测试的环境； - 可维护性设计：直插式（Through-Board）安装+顶部焊接，支持单板更换与返工，常见于通信基站基带板堆叠、测试仪器多层功能板架构中。 注：型号中“250”指触点公差±250 µm，“120”为总高度12.0 mm，“G”表示镀金，“D”代表双排（2×3位），适用于3×2针位布局的电源+信号混合应用。
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