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型号： FW-23-03-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-23-03-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-23-03-G-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）之间的垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达10 Gbps信号传输（依赖布局优化），常用于通信设备（如小型基站基带板）、边缘AI计算模块等需多层PCB堆叠且兼顾信号完整性的场景；  
3. 可扩展模块化设计：凭借0.5 mm间距、3排接触结构及250 µin金镀层，提供高插拔寿命与稳定接触，便于在模块化工控机、加固计算机中实现快速组装与现场升级；  
4. 严苛环境应用：符合RoHS标准，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电设备中的板级互连（需配合适当加固设计）。  
该型号不带锁扣机构，依赖PCB焊点机械强度与装配精度，因此多用于固定安装、非频繁插拔的终端产品中。

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