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型号： FW-23-03-G-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-G-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-G-D-163-120价格参考。SAMTECFW-23-03-G-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-G-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-G-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-G-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微型高速叠接器系列。该型号采用0.50 mm间距、23位双排结构，带接地屏蔽设计（“G”表示Ground Plane）、直插式（D）焊接类型，配163 mm堆叠高度（即板间垂直间距）及12.0 mm总长金手指（120 mil ≈ 3.05 mm），支持高达28 Gbps的PAM4信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接卡与交换机背板间的高密度互连；  
• AI/高性能计算（HPC）系统——用于GPU加速卡与载板、FPGA夹层卡（FMC+/VITA 57.4）之间的低串扰、高完整性信号传输；  
• 测试测量仪器——在紧凑型ATE（自动测试设备）或高速示波器探针卡中实现多通道差分对（如PCIe 5.0、USB4、CEI-28G）的可靠对接；  
• 航空航天与军工嵌入式系统——凭借其抗振、宽温（-55°C ~ +125°C）、高可靠性设计，适用于雷达信号处理板、航电数据采集模块的板级堆叠。

该连接器特别适用于需兼顾超小尺寸、高信号保真度与可维护性的紧凑型高速系统，支持盲插（Blind-mate）和热插拔兼容设计，广泛应用于对空间、带宽和EMI抑制有严苛要求的前沿电子系统中。

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