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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-F-D-163-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-F-D-163-075价格参考。SAMTECFW-23-03-F-D-163-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-03-F-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-03-F-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-23-03-F-D-163-075 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类型,常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部堆叠设计:如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、指纹传感器、显示屏驱动板等子板之间的垂直连接; - 工业控制与医疗电子:在空间受限的嵌入式系统中,实现主控板与扩展功能板(如通信模块、ADC采集板)的可靠叠接,兼顾信号完整性与抗振性; - 汽车电子模块:用于车载信息娱乐系统(IVI)、ADAS传感器接口板等对插拔寿命(该型号通常支持≥50次插拔)和工作温度(-40℃~105℃)有要求的场景; - 测试与开发阶段的快速原型连接:因其免焊压接结构(F代表Female,D表示双排,163/075指接触点间距0.8mm×0.8mm,总长16.3mm,高度7.5mm),便于模块化组装与调试。 该型号具备防误插导向结构、镀金触点(提升导电性与耐腐蚀性)及UL94V-0阻燃外壳,适用于需高频信号传输(支持USB 2.0、I²C、SPI等低速至中速总线)且强调长期稳定接触的严苛环境。