图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-02-G-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-02-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-23-02-G-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-02-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-02-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-23-02-G-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™高速互连系列的叠接器(Stacking Connector),采用双排、23位(2×23)、0.8 mm间距设计,带接地屏蔽结构(G表示Grounded),直插式(D)焊盘安装,配425 µin(约10.8 µm)金镀层,额定电流100 mA/触点。 该型号主要面向高密度、高速信号传输场景:适用于需要紧凑堆叠与可靠高速性能的嵌入式系统,如通信设备(5G小基站基带板与射频板间互联)、工业自动化控制器(主控板与扩展I/O板垂直堆叠)、医疗成像设备(FPGA子卡与主处理板间的低串扰连接)、以及测试测量仪器(模块化PXIe或自定义载板架构中多层PCB的稳固对接)。其优化的阻抗控制(接近100 Ω差分)、低串扰屏蔽设计及耐高温回流焊兼容性,使其可支持高达28 Gbps PAM4(即56 Gbps NRZ)的数据速率,满足PCIe Gen4、SAS-3、USB 3.2 Gen2x2等协议需求。此外,100%同轴信号引脚布局与增强接地结构,显著提升EMI抑制能力,适合在噪声敏感的混合信号环境中稳定运行。