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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-01-G-D-350-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-01-G-D-350-100价格参考。SAMTECFW-23-01-G-D-350-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-01-G-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-01-G-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-23-01-G-D-350-100 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector)产品(具体归属需查证最新资料,但型号特征符合 FW 系列)。其关键参数包括:23位双排、0.050"(1.27 mm)间距、3.50 mm堆叠高度、镀金触点、带锁扣与防误插设计,支持100次插拔寿命。 典型应用场景包括: • 高速嵌入式系统中主板与子板/载板间的垂直互连,如FPGA加速卡、AI推理模块与主控板的紧凑堆叠; • 工业控制与医疗设备中空间受限的多层PCB架构,实现信号(含部分差分对)、电源与地的可靠传输; • 测试测量设备(ATE)的模块化夹具设计,便于快速更换功能板卡; • 通信设备(如小基站、光模块转接板)中需兼顾高频性能(支持数百MHz信号完整性)与机械稳定性的板级互联。 该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5A/针),主要承载数据与控制信号。其350μm接触长度与精密端子结构保障了插拔平稳性与接触可靠性,适合自动化SMT贴装及反复维护场景。注意:实际应用中需配合对应公/母配对型号(如FW系列配套插座)并遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接力规范。