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型号： FW-23-01-G-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-01-G-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-01-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-23-01-G-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-01-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-01-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-01-G-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、3.5 mm超低堆叠高度（350–065 表示3.50 mm公母合高 + 0.65 mm板厚适配），实现PCB垂直叠接。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速模块与主控板之间的高速差分对连接。  
- 可插拔/模块化架构：因采用双排、23位（2×23）全屏蔽结构（G=带接地屏蔽）、直插式（D=Dual-Contact, Press-Fit compatible）和金手指接触设计，适用于需频繁插拔或现场升级的通信模块（如5G小基站基带板与射频板）、边缘计算节点。  
- 高可靠性场景：符合RoHS/无卤要求，工作温度-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示/音频子板的连接，以及航空航天电子中的加固型板级互连。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/触点），主要面向信号密集、尺寸严苛、需稳定高速传输的精密电子设备。

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