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型号： FW-23-01-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-01-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-01-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-23-01-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-01-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-01-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-01-F-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
在空间受限的嵌入式系统中实现双层或多层PCB的垂直或直角堆叠互连，如通信设备（小型基站、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子卡之间、医疗便携设备（内窥镜主机、便携超声模块）的紧凑堆叠设计；  
适用于需要频繁插拔维护但又要求高可靠性与稳定信号完整性的场合，例如测试测量仪器中的可更换功能模块接口；  
支持0.50 mm间距、23位（2×11+1）双排结构，带极化键与防误插设计，配合2.00 mm堆叠高度和65 µm金镀层，确保高速数字信号（如USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速总线）的可靠传输；  
工作温度范围-55°C至+125°C，符合RoHS标准，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示/触控子板的板对板连接。  
该型号不适用于高频射频或高速SerDes（如PCIe Gen4+、DDR5）场景，但凭借其精密公差、抗振性及长期插拔寿命（≥500次），广泛用于对尺寸、可靠性和成本综合要求较高的中端电子设备中。

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