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型号： FW-22-05-L-D-560-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-L-D-560-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-L-D-560-100价格参考。SAMTECFW-22-05-L-D-560-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-L-D-560-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-L-D-560-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-L-D-560-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应高信号完整性叠接器）。该型号中“22”指2×22位双排结构（共44芯）、“05”表示0.5mm间距、“L”代表直角插头、“D”指带屏蔽与差分对优化设计、“560”为镀金厚度（50μ″金+镍底层）、“100”表示1.00mm堆叠高度。

典型应用场景包括：高速数字系统中的紧凑型板间互连，如FPGA夹层卡（FMC/HPC）、AI加速模块与载板之间的短距高速连接（支持高达28+ Gbps PAM4或PCIe Gen5）、5G小基站基带板与射频板的垂直叠接、工业相机模组中主控板与图像传感器板的高可靠性对接，以及医疗内窥镜、便携式超声设备等对空间、EMI和插拔寿命要求严苛的微型化电子系统。其0.5mm细间距、1.0mm超低堆叠高度及优化的阻抗控制（100Ω差分），特别适用于需高频信号完整性、有限Z轴空间且频繁维护更换的嵌入式场景。

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