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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-L-D-500-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-L-D-500-065价格参考。SAMTECFW-22-05-L-D-500-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-05-L-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-05-L-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-22-05-L-D-500-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于高密度、高可靠性、中短距(≤5 mm)的垂直或直角堆叠互连需求。 该型号采用0.50 mm间距、22位(2×11)双排结构,带长型(L型)接触设计和5.00 mm堆叠高度(标称),镀金触点确保低接触电阻与耐插拔性(≥500次),工作温度范围广(–55°C 至 +125°C),符合RoHS及无卤要求。 主要应用包括: - 工业控制与自动化设备中的模块化主板/子板堆叠(如CPU模块与I/O载板互联); - 通信设备(如小型基站、光模块转接板、网络交换机背板扩展卡)中紧凑型信号传输; - 医疗电子设备(如便携式影像终端、诊断模块)对空间受限、抗振动、长期稳定性的严苛要求; - 航空航天与国防领域中需承受冲击、宽温运行的嵌入式计算板间连接(配合锁扣或加强结构使用); - 测试测量仪器中可更换功能板的快速插拔架构。 注:FW-22-05-L-D-500-065 不含屏蔽与高速信号优化设计(如阻抗控制),适用于中速数字信号(如UART、I²C、SPI、部分LVCMOS并行总线),不推荐用于 >500 Mbps 的高速串行链路(如PCIe、USB3.0)。实际选型需结合机械公差、PCB叠层及装配方式综合评估。