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  • 型号: FW-22-05-L-D-475-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-L-D-475-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-L-D-475-100价格参考。SAMTECFW-22-05-L-D-475-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-05-L-D-475-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-05-L-D-475-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-L-D-475-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:

- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制模块、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块)及测试测量仪器,凭借0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度(475 µm接触长度 + 1.00 mm总高)实现PCB垂直叠接。

- 高速信号互联:支持高达16 Gbps的数据速率(兼容PCIe Gen4、USB 3.2),常用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、5G小基站基带板与射频板间的高速差分对传输。

- 可插拔/可维护架构:采用双排直角插接设计与自对准导向结构,便于现场更换子板(如传感器载板、I/O扩展板),广泛用于模块化机器人控制器、车载ADAS域控制器等需灵活升级的场景。

- 严苛环境适应性:通过无铅回流焊兼容设计及宽温(–55°C 至 +125°C)认证,适用于航空航天航电背板、轨道交通车载终端等高可靠性要求领域。

该型号不适用于大电流供电(额定电流仅0.5 A/端子),亦非防水或高振动锁扣型,故不推荐用于主电源连接或强震动工况。
产品参数 图文手册 常见问题
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