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型号： FW-22-05-F-D-525-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-F-D-525-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-F-D-525-150价格参考。SAMTECFW-22-05-F-D-525-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-F-D-525-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-F-D-525-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-F-D-525-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站射频单元等，需在极小空间内实现多通道、低串扰的信号与电源互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如FPGA载板+IO扩展板、传感器处理板+主控板）间的可靠堆叠连接，支持多次插拔及抗振动设计；  
- 消费类高端设备：如折叠屏手机主板与副板、AR/VR眼镜的主控与显示模组间垂直互连，依赖其超薄轮廓（总高仅5.25 mm）、150 µm镀金触点及优异的阻抗控制（支持高达25 Gbps PAM4信号）；  
- 测试与原型开发：因采用直插式（F-type，无焊料）或压接式安装选项，便于快速组装/拆卸评估板，加速硬件迭代。  
该型号具备±0.3 mm插拔容差、-55°C～+125°C工作温度范围及UL94 V-0阻燃等级，适用于高可靠性、高集成度的板级垂直互连场景。

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