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型号： FW-22-05-F-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-05-F-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-05-F-D-500-075价格参考。SAMTECFW-22-05-F-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-05-F-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-05-F-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-05-F-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如高端通信模块（5G小基站、光模块）、工业PLC、医疗成像设备等空间受限场景，利用其超薄堆叠高度（仅约7.5 mm）实现双层或多层PCB垂直互连；  
- 高速信号传输需求场合：该型号支持差分对设计与优化阻抗控制（标称100Ω），适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY等中高速串行接口（速率可达5–8 Gbps），常见于嵌入式视觉系统、边缘AI计算模组；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type，Female receptacle）与配套公端（如TMM-107-01-G-D）配对，便于模块化设计——如CPU载板与扩展子卡、FPGA夹层卡（FMC+）或射频前端板的快速装配与更换；  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于工业自动化、航空航天航电设备中的高可靠性板级互连。  

注：型号后缀“500-075”明确标识针距0.50 mm、堆叠高度7.5 mm，强调其在微型化与高I/O密度间的平衡能力。

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