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型号： FW-22-04-G-D-280-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-04-G-D-280-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-04-G-D-280-120价格参考。SAMTECFW-22-04-G-D-280-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-04-G-D-280-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-04-G-D-280-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-04-G-D-280-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组等；  
- 高可靠性嵌入式系统：凭借双触点（Dual-beam）、镀金接触面及抗振设计，广泛用于车载ADAS域控制器、轨道交通控制板卡等对插拔寿命（≥500次）和信号完整性要求严苛的场景；  
- FPGA/ASIC载板与子卡互连：支持差分对（如PCIe Gen3/USB 3.2）和单端信号并行传输，常用于AI加速卡、高速数据采集系统中主板与扩展子板间的垂直/夹层堆叠；  
- 可维护性设计需求场合：12.0 mm堆叠高度（280–120 表示公母端总高12.0 mm，含2.80 mm板厚兼容性），便于模块化更换与现场升级。  

该型号不带屏蔽罩，适用于EMI要求适中、注重成本与体积平衡的应用，非高频射频或极端恶劣环境（如持续高温/高湿/强腐蚀）。需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及回流焊工艺以确保焊接可靠性。

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