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型号： FW-22-03-L-D-313-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-L-D-313-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-L-D-313-085价格参考。SAMTECFW-22-03-L-D-313-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-L-D-313-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-L-D-313-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-03-L-D-313-085 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（313系列）和2.00 mm间距，支持双排直插式垂直叠接。  
- 高速数字互连：支持最高达16 Gbps的信号传输速率（依布局与端接优化），适用于FPGA夹层卡、CPU子板与载板间的中短距高速差分对连接（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.x）。  
- 可热插拔与高可靠性要求场合：采用镀金触点与自对准导向结构，配合0.5 N典型接触力，确保多次插拔（≥500次）后仍保持稳定电气性能，常见于通信基站基带板堆叠、边缘AI加速模组等需现场维护的设备。  
- 异构计算架构：用于GPU/FPGA协处理器子卡与主系统板之间的低延迟、高引脚数互联（该型号为22位×2排＝44路信号），兼顾电源与接地引脚优化分布，降低串扰与EMI。  
注：具体应用需结合其L型（长尾）焊盘设计、313（0.8 mm堆高）与085（0.085" = 2.16 mm本体高度）规格，适配FR4 PCB的SMT回流焊接工艺。

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