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- 型号： FW-22-03-L-D-275-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-L-D-275-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-L-D-275-100价格参考。SAMTECFW-22-03-L-D-275-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-22-03-L-D-275-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-L-D-275-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-22-03-L-D-275-100 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，常用于高密度、小间距的垂直或夹层式PCB互连。其型号中“22”通常表示2.00mm间距，“03”代表3位（即3路/3pin），“L”指低插拔力，“D”为双排（Dual-row），“275”对应总长27.5mm，“100”表示接触端子镀金厚度1.0μm（行业常见解读）。该连接器适用于空间受限、需稳定信号传输且无需频繁插拔的嵌入式场景。 典型应用场景包括：工业控制模块中的主控板与扩展子板对接；医疗设备（如便携式监护仪）内主板与显示/传感模组间的刚性叠接；通信终端（如小型基站单元、光模块接口板）中基带板与射频板的垂直堆叠；以及汽车电子中的域控制器内部多层PCB互联（满足AEC-Q200基础可靠性要求）。其2.0mm间距与100%端子直插结构，兼顾抗振性与装配精度，适合回流焊工艺，适用于-40℃~105℃工作温度范围。注意：实际应用需结合机械公差、PCB叠层厚度及压接力验证，不推荐用于高频高速（>100MHz）信号传输，因未标明阻抗控制设计。
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