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型号： FW-22-03-L-D-260-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-L-D-260-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-L-D-260-065价格参考。SAMTECFW-22-03-L-D-260-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-L-D-260-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-L-D-260-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-22-03-L-D-260-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），采用垂直插拔结构，间距0.8 mm，22位（2×11），带锁扣与屏蔽设计，工作高度2.60 mm，触点镀金，额定电流0.5 A/线。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高速数字系统中，例如：  
- 通信设备中的基带板与射频子板之间的高速互连（支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4信号传输）；  
- 高性能计算（HPC）和AI加速卡中GPU/FPGA载板与扩展子卡间的紧凑堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB的轻薄化、抗振动互连；  
- 工业自动化控制器内主控板与I/O扩展模块的可插拔、高耐久性（≥500次插拔）连接；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足宽温、抗冲击及EMI抑制要求，其屏蔽壳体与接地设计为此优化）。

其260 µm超薄工作高度、差分对精确布局及低串扰结构，特别适合在受限空间内实现高速、低延迟、高可靠性的板间数据传输，不适用于大功率或高电压场景。

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