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型号： FW-22-03-L-D-215-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-L-D-215-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-L-D-215-170价格参考。SAMTECFW-22-03-L-D-215-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-L-D-215-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-L-D-215-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-03-L-D-215-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直或直角堆叠互连。

- 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据速率（依赖具体信号完整性设计），常用于通信模块（如5G小基站基带板堆叠）、边缘AI计算模组（GPU/NPU扩展板对接）等需可靠高速信号传输的场合。

- 可维护性与模块化设计：凭借其双排针+插座结构、1.27 mm间距、170 µm金厚触点及215 N（约22 kgf）高保持力，适用于需频繁插拔或现场升级的模块化架构（如航空电子LRU组件、模块化PLC背板扩展）。

- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），在车载信息娱乐（IVI）域控制器、轨道交通车载终端等对可靠性要求较高的环境中亦有应用。

该型号强调低插入力（LIF）、高抗振性及精确对准能力，特别适合自动化SMT贴装与回流焊工艺，广泛服务于高端电子设备的小型化、高集成化需求。

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