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型号： FW-22-03-L-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-L-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-L-D-163-075价格参考。SAMTECFW-22-03-L-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-L-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-L-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-22-03-L-D-163-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（163 mil ≈ 4.14 mm总高，075 mil = 1.9 mm触点行程）和2.0 mm间距，支持双排高密度互连。  
- 高速数字信号传输：虽非专用高速系列，但FW系列具备良好信号完整性设计，适用于≤1 Gbps的LVDS、UART、I²C、SPI等中速串行/并行接口，在FPGA夹层卡、CPU子板与载板间实现可靠板间互联。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L型）接触结构与牢固的锁扣设计（D = Dual Lock），适用于需频繁拆装或现场升级的模块化设备（如通信基站基带单元、边缘AI加速卡）。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）控制板、航空航天航电模块等对可靠性要求较高的领域。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/线）或高频射频应用，主要定位为中小信号、高可靠性、小体积的板级堆叠互连解决方案。

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