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型号： FW-22-03-G-D-272-106
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-G-D-272-106由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-G-D-272-106价格参考。SAMTECFW-22-03-G-D-272-106封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-G-D-272-106参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-G-D-272-106 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-03-G-D-272-106 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑堆叠连接，支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.x、MIPI），满足低串扰、阻抗可控（通常设计为100Ω差分）需求。

2. 小型化电子设备：广泛用于5G基站射频单元、光模块（QSFP-DD、OSFP）、工业相机、医疗内窥镜成像模组等空间受限场景，凭借0.5 mm间距和超低堆叠高度（约7.2 mm），实现双板垂直精密对接。

3. 可插拔/可维护架构：采用双排针+双排插座结构（FW系列为“Female-Female”叠接方案），支持盲插与多次插拔（≥50次），便于模块化设计与现场升级，常见于电信边缘服务器、测试测量仪器的子卡扩展槽。

4. 严苛环境适应性：符合RoHS、无卤素标准，工作温度范围-40°C ~ +105°C，适用于工业自动化、车载信息娱乐（IVI）控制板堆叠等对可靠性要求较高的场合。

注：该型号中“272”指2×72位（共144路），“106”代表镀金厚度106μin（≈2.7μm），确保长期接触稳定性。实际应用需配合Samtec推荐的PCB堆叠公差控制与压接工艺。

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