【未分类_FW-22-03-G-D-200-200-TR】封装/厂家_FW-22-03-G-D-200-200-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-22-03-G-D-200-200-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-22-03-G-D-200-200-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-G-D-200-200-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-G-D-200-200-TR价格参考。SAMTECFW-22-03-G-D-200-200-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-G-D-200-200-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-G-D-200-200-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-22-03-G-D-200-200-TR 是一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：2.00 mm间距、22位（2×11）、镀金触点、带接地屏蔽设计（“G”标识）、直角焊接（D型）、标称高度20.0 mm（即200 mil），卷带包装（TR）。

该型号主要应用于对信号完整性、EMI抑制和空间利用率要求较高的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接板），利用其内置接地结构降低串扰，支持高达数Gbps的差分信号传输；  
- 工业控制与嵌入式系统（如PLC主控板与扩展子板间的堆叠互连），提供可靠插拔与抗振动性能；  
- 医疗电子设备（如便携式影像处理模块），满足小尺寸、高可靠性及电磁兼容（EMC）认证需求；  
- 测试测量仪器（如模块化数据采集卡堆叠架构），便于快速组装与维护。

其20.0 mm标称高度兼顾堆叠刚性与Z向容差，适用于PCB间中等间距垂直互联，不适用于超薄或超大高度场景。需配合Samtec指定压接/焊接工艺以确保电气与机械性能。

产品参数图文手册常见问题