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型号： FW-22-03-F-D-250-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-F-D-250-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-F-D-250-120价格参考。SAMTECFW-22-03-F-D-250-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-03-F-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-03-F-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-22-03-F-D-250-120 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制板卡：用于PLC主控板与扩展I/O子板之间的垂直叠接，节省PCB空间，提升系统集成度；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：在空间受限的多层堆叠架构中实现可靠、可插拔的板间连接，兼顾EMI抑制与长期插拔寿命（≥500次）；  
- 高端消费电子与边缘AI计算模组：例如嵌入式AI加速卡与载板的堆叠连接，支持0.5mm间距、22位双排结构，适配高引脚数SoC/FPGA的电源与高速信号（如PCIe Gen3、USB 3.2）传输需求；  
- 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如ADC/DAC采集板、FPGA处理板）的快速更换接口，便于研发调试与产线维护。  

该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及自对准导向结构，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于严苛环境。其250µm（0.25mm）端子共面性与120µin金厚保障了低接触电阻和长期可靠性，是高密度、高可靠性板对板互连的优选方案。

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