【未分类_FW-22-02-L-D-650-075】封装/厂家_FW-22-02-L-D-650-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-22-02-L-D-650-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-22-02-L-D-650-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-02-L-D-650-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-02-L-D-650-075价格参考。SAMTECFW-22-02-L-D-650-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-02-L-D-650-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-02-L-D-650-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-02-L-D-650-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

1. 高密度嵌入式计算系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计，节省PCB空间；  
2. 工业控制与自动化设备：用于主控板与扩展I/O板、电源管理板之间的可靠信号与电源传输，具备良好抗振性与长期插拔稳定性；  
3. 测试与测量仪器：在模块化仪器架构（如PXIe兼容系统）中实现高速数字信号（支持高达16 Gbps PCIe 4.0或USB 3.2 Gen2）及部分电源引脚的稳定连接；  
4. 医疗电子设备：如便携式影像处理模块中多层功能板的堆叠互连，满足小尺寸、低EMI及高可靠性要求；  
5. 边缘计算与5G小基站：适应严苛温宽（-55°C ~ +125°C）和高可靠性需求，适用于需频繁维护或现场升级的可插拔模块结构。

该型号采用2排、22位（共44芯）、0.8 mm间距设计，L型（直角下压式）插接结构，配650 µm接触长度与0.75 mm总高，支持盲插导向与防误插键位，兼具信号完整性优化（阻抗可控、串扰抑制）与机械鲁棒性，适用于对空间、性能与可靠性均有严苛要求的先进电子系统。

产品参数图文手册常见问题