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型号： FW-22-02-L-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-02-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-02-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-22-02-L-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-02-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-02-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-02-L-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（425 µm触点+75 µm绝缘位移区）和2.00 mm列间距，实现高密度垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：支持差分对布局与优化阻抗控制（典型50 Ω单端/100 Ω差分），适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行链路（非最高频，但满足多数边缘计算与IoT主控板间互联）。  
- 可插拔/可维护架构设计：采用直插式（L-type，长引脚）接触结构与双触点设计，提升插拔寿命与抗振动可靠性，常用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、测试仪器子板等。  
- 热敏感环境：无焊料压接（IDC）工艺兼容高温回流焊，同时金属外壳与FR4增强结构利于散热，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示/音频子板间的稳定连接。  
该型号不适用于大电流供电（额定仅0.5 A/触点）或严苛EMI屏蔽场景（无整体屏蔽罩），主要定位为高可靠性、中等速率、小体积的板级垂直互连解决方案。

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