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  • 型号: FW-22-02-F-D-300-090
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-02-F-D-300-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-02-F-D-300-090价格参考。SAMTECFW-22-02-F-D-300-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-02-F-D-300-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-02-F-D-300-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-22-02-F-D-300-090 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度(300 µm触点行程 + 90 µm公差余量),可实现双板超薄垂直互连。  
- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(配合优化叠层设计),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的可靠对接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求场合:采用镀金接触件与自对准导向结构,确保插拔寿命≥50次,适用于现场可更换单元(LRU)、模块化通信设备(如小基站基带与射频板互联)。  
- 热敏感环境:无焊接式压接端子(F系列)适配FR4背板,减少热应力,常用于激光驱动器、光模块子系统等对热变形敏感的光电集成平台。  
该型号不适用于大电流电源连接(额定电流仅0.5A/针),主要承担信号互连任务,强调高密度、低串扰与机械鲁棒性。
产品参数 图文手册 常见问题
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