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  • 型号: FW-22-01-L-D-350-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-01-L-D-350-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-01-L-D-350-065价格参考。SAMTECFW-22-01-L-D-350-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-01-L-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-01-L-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-22-01-L-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等,需在有限空间内实现双板垂直或夹层式堆叠互连;  
- 高速数字信号传输:支持差分对布局(兼容USB 3.x、PCIe Gen3等中速应用),适用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的可靠连接;  
- 可插拔/可维护架构:采用直插式(L型)接触设计与0.50 mm间距,配合350 µin金镀层和65 µin镍底层,确保高频下低串扰、高插拔寿命(≥500次),适用于需现场升级或模块更换的通信设备(如基站基带单元、光模块转接板);  
- 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块等对可靠性要求高的场景。  
该型号不适用于大电流供电(额定电流≤0.5 A/端子),主要承担信号互联功能,强调高密度、低串扰与机械稳定性。
产品参数 图文手册 常见问题
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