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型号： FW-22-01-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-01-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-01-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-22-01-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-01-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-01-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-01-L-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（L型结构）实现PCB垂直或夹层式高密度互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（依布局与线缆优化），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与母板之间的可靠连接。  
- 可插拔/可维护架构：D型（Dual-Contact）设计提供双触点冗余，增强插拔寿命与接触可靠性，适合需频繁维护或现场升级的通信基站基带板、模块化电源管理单元等。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的域控制器堆叠、航天电子子系统等对热稳定性和振动耐受性要求较高的场景。  

该型号不带屏蔽罩，适用于中速、非射频敏感应用；若需EMI防护，需配合外部屏蔽方案。整体以高可靠性、小体积和标准化堆叠（250 µm金厚触点，65 µm压接公差）满足现代电子设备轻薄化、模块化发展趋势。

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