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型号： FW-21-04-L-D-600-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-04-L-D-600-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-04-L-D-600-075-ES价格参考。SAMTECFW-21-04-L-D-600-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-04-L-D-600-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-04-L-D-600-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-04-L-D-600-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化布局），常用于通信模块（小基站、光模块转接板）、AI边缘计算模组等需多层PCB高带宽互联的场景。  
- 可维护性设计：采用双排、0.8 mm间距、21位（2×10+1）结构，带导柱导向和自对准设计，便于反复插拔，适用于需现场升级或维修的军工、轨道交通车载设备。  
- 严苛环境适应：ES后缀代表“Enhanced Shielding”（增强屏蔽），具备优异的EMI抑制能力，适用于电机驱动、电源管理单元等存在强电磁干扰的工控场景。  
该连接器工作温度范围为 –55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，广泛用于高可靠性、高信号完整性需求的板级堆叠方案。

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