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  • 型号: FW-21-04-G-D-544-159
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-04-G-D-544-159由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-04-G-D-544-159价格参考。SAMTECFW-21-04-G-D-544-159封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-04-G-D-544-159参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-04-G-D-544-159 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-04-G-D-544-159 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高速信号传输优化设计。该型号采用 2×11(共22位)双排针脚布局,间距0.8 mm,带接地屏蔽结构和差分对优化,支持高达28 Gbps(PAM4)或56 Gbps(NRZ)的信号速率,适用于PCIe 5.0、USB4、SAS/SATA及高速SerDes应用。

典型应用场景包括:高端服务器与AI加速卡中GPU/FPGA与载板之间的高带宽互连;电信设备(如5G基站基带单元)中多层PCB间的紧凑堆叠;高性能计算(HPC)模块化子系统(如OCP加速模块)的垂直扩展接口;以及测试测量设备中需低串扰、高信号完整性且空间受限的板级互联场景。其“G-D”后缀代表镀金触点与直插式(Dual-Beam)接触设计,确保长期插拔可靠性(≥500次)与稳定接触电阻;“544-159”为特定线缆/板端配对编码,常与Samtec同系列柔性电缆组件或背板连接器协同使用。

该连接器适用于严苛的工业与通信环境,工作温度范围-55°C至+125°C,符合RoHS与无卤要求,广泛用于对密度、速度与可靠性均有严苛要求的下一代电子系统中。
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