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型号： FW-21-04-F-D-375-071
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-04-F-D-375-071由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-04-F-D-375-071价格参考。SAMTECFW-21-04-F-D-375-071封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-04-F-D-375-071参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-04-F-D-375-071 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-04-F-D-375-071 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）之间的垂直堆叠互连；  
- 高速数字系统：支持差分对布局优化，常用于中低速信号传输（如I²C、SPI、UART、GPIO等），满足消费电子、通信模块（如小基站基带板）中多层PCB间的可靠信号与电源连接；  
- 可维护性设计场景：采用表面贴装（SMT）、直插式（F-type，无焊料压接结构）和双排2×21位（共42路）配置，便于模块化组装与返工，常见于需现场升级或更换功能板的设备（如边缘AI计算盒、模块化PLC）；  
- 中等电流供电：额定电流约0.5A/触点，适合为周边低功耗器件（如MCU、ADC、LED驱动）提供电源与地连接，兼顾信号完整性与热管理。  
该型号不适用于高频射频或大功率电力传输场景，但凭借0.071"（1.80 mm）超薄堆叠高度、±0.1mm插拔容差及可靠的镀金接触系统，在可靠性要求高、体积敏感的中端电子设备中广泛应用。

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